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1、什么是Die？
Die是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔（wirebonding)，金属线则连接到外部引脚上或者如图1所示的电路板上的焊盘上。图1COB封装，金属引线（一般是金或者铝，要求延展性好）连接Die和PCB上的焊盘
2、如何绘制Die?在PADS中我们利用 PCB Decal Editor来绘制Die的外形，一般选取在5~12层来绘制。首先是定位问题，我们并不要得到真正的焊盘，只要得到焊盘的形状位置而已。采取的方法为：放置焊盘，设置焊盘形状大小与datasheet上一致，再绘制矩形与焊盘重合，选择矩形右键在弹出菜单中选择Associate，这样就把矩形和焊盘绑定在一起了，接下来就是利用这个绑定的焊盘完成所有焊盘位置确定，再选择所有焊盘，右键==》unassociateall，取消绑定，在选择所有焊盘，删除，剩下的就是定位好的焊盘形状。最后绘制边框和放置文字说明。
3、绘制COB封装首先需要把Die所在的层显示出来，然后主要就是焊盘位置的确定，一般引线与Die边框的角度不可低于60度，也就是尽量保持垂直。电源、地焊盘尽量放在同一排并加粗，其他焊盘尽量排列整齐，引线不可交叉。
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