爱华网
波峰焊生产工艺注意事项：（向您推荐力拓DW系列节能型波峰焊）
6.1 凡涉及SMT波峰焊接的新品生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的PCB装联
工艺会签；
6.1.1参加新品PCB波峰焊接的首产工艺指导，并及时反馈工艺问题和焊接质量。
6.1.2根据混装PCB的基板材料、电路设计、SMD的种类、SMD与THD比例确定长、短插
优惠订机热线：18948758536QQ：409677628/953600856 力拓营销中心（CHENJIAN）
工艺。以下情况不采用长插波峰焊接工艺：
.. 焊接面SMD外形高度>2.3mm，不满足切脚长度规范的；
.. PCB无夹持边，或元件、焊盘离边沿不足4mm，PCB四角无R度，不利于传
动输送者；
.. 焊接面SMD密集，过切脚机后易造成掉件，影响焊接质量者；
.. 元件面SMD引脚间距小，焊点小，受二次波峰热冲击易造成焊点二次融化、
元件移位等质量隐患的。
6.1.3根据混装PCB的基板材料、SMD的种类及其可焊性，确定是否使用双波峰焊接。
以下情况应采用双波峰焊接：
.. 元件密集，高外形SMD，由于遮蔽效应，易造成漏焊、空焊的；
.. 焊接面有一个以上的SOT贴片三极管；
.. 焊接面有排阻、SOP/QFP贴片IC；
6.2 SMD波峰焊接注意事项：
6.2.1对于环行波峰焊，插件好的板放入波峰焊夹具时应注意过波峰方向；对于直型波
峰焊，在插件前放板时注意过波峰方向。根据元器件排列方向确定PCB过波峰的
正确方向，应尽量使片式元件和IC引脚垂直于波峰方向。如PCB方向不合理，
应由工艺员确认；
6.2.2根据PCB宽度，长度确认助焊剂喷雾有效范围,保持助焊剂涂敷均匀，同时要防止
助焊剂过滤网残留杂质污染PCB上的元器件；
6.2.3根据PCB材质、厚度确定预热温度（酚醛纸基板比环氧树脂板低10±5℃）和传
动速度(短插1.1-1.5m/min，长插1.5-1.9m/min)，要特别注意PCB锡珠；
6.2.4根据PCB元件的焊接情况调整传动速度或焊接角度，（锡炉温度不可超过255℃）；
6.2.5采用长插工艺的，应注意调整切脚机的切刀高度和顶针位置，避免误伤SMD，如
初焊后防焊保护皱纹胶纸脱落或不完整，生产线应及时补贴修整；
6.2.6采用双波峰焊接的应适当加大助焊剂喷雾量，应保持扰流波峰的平整和一致性，
提高SMD的焊接质量，必要时加装档锡条，确保板上所有元器件都要接触到锡波，
锡波压板1/2-3/4厚度；
6.2.7如PCB存在焊接缺陷，需要再次过波峰的，应待PCB充分冷却后方可再过波峰焊,
防止元件面焊点二次融化；
6.2.8每天上下午开机前或生产前必须排净压缩空气管道内的积水，以保证焊接质量；
6.2.9生产线和波峰焊人员取板时应戴好防静电手环，轻拿轻放，生产线收板人员应随
时注意反馈焊接质量信息，以便问题能够得到及时处理。
6.2.10从波峰焊夹具取下的板不要叠板，应尽快完成执锡，存放或转运时应使用防静电
桶、箱、架等，注意摆放整齐有序，在传送带上的PCB防止互相交错，以防静
电损坏或磨擦引起因遮影效应引起的元件掉件。
