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中国电子基础产品装备公司
SMD石英晶体元器件生产线项目
可行性研究报告
信息产业电子第十一设计研究院有限公司
二○○三年七月
中国电子基础产品装备公司
SMD石英晶体元器件生产线项目
可行性研究报告
院 长： 赵 振 元
总工程师： 郑 秉 孝
项目负责人：温 玉
信息产业电子第十一设计研究院有限公司
编 制
项目负责人：
技术负责人：
经济负责人：
参编人员： 人 员 温 玉杨 晓罗 琳岳 春
目 录
第一章 总论 ....................................................................................... 1
1.1 项目概况 .................................................................................. 1
1.2 项目提出的背景 ...................................................................... 3
1.3 项目提出的有利条件 .............................................................. 8
1.4 编制依据 ................................................................................ 11
1.5 研究结果 ................................................................................ 11
1.6 存在的问题与建议 ................................................................ 15
第二章 承办企业的基本情况 ........................................................ 16
第三章 市场需求和产品大纲 ........................................................ 18
3.1 市场预测 ................................................................................ 18
3.2 国内现有生产能力分析 ........................................................ 24
3.3 产品竞争能力分析 ................................................................ 26
3.4 生产大纲 ................................................................................ 31
第四章 技术与装备 ........................................................................ 33
4.1 产品简介 ................................................................................ 33
4.2 工艺流程与工作制度 ............................................................ 34
4.3 技术方案 ................................................................................ 36
4.4 设备选择 ................................................................................ 36
1
4.5 主要设备和仪器 .................................................................... 37
第五章 物料供应和公用设施 ........................................................ 42
5.1 物料供应 ................................................................................ 42
5.2 动力用量及公用设施 ............................................................ 43
5.4 仓库及运输 ............................................................................ 44
第六章 建设地点和建设条件 ........................................................ 46
6.1 建设地点的确定 .................................................................... 46
6.2 建设条件 ................................................................................ 46
第七章 项目设计方案 .................................................................... 48
7.1 项目的构成和范围 ................................................................ 48
7.2 生产环境要求 ........................................................................ 51
7.3 土建工程 ................................................................................ 51
7.4 采暖、通风、空调净化 ........................................................ 51
7.5 给水排水 ................................................................................ 52
7.6 气体动力 ................................................................................ 53
7.7 电气......................................................................................... 54
7.8 通信、信息 ............................................................................ 55
第八章 组织机构、劳动定员和人员培训 .................................... 57
8.1 组织机构 ................................................................................ 57
8.2 劳动定员 ................................................................................ 57
2
8.3 人员培训 ................................................................................ 58
第九章 项目实施进度计划 ............................................................ 59
第十章 投资估算与资金筹措 ........................................................ 62
10.1 总投资估算 .......................................................................... 62 10.2 流动资金估算 ...................................................................... 64 10.3 项目总投资 .......................................................................... 64 10.4 资金筹措 .............................................................................. 64 10.5 投资计划 .............................................................................. 65
第十一章 经济分析 ........................................................................ 66
11.1 基本数据 ............................................................................... 66 11.2 财务评价 ............................................................................... 68 11.3 经济分析主要结果............................................................... 70 11.4 综合评价 ............................................................................... 71
第十二章 风险分析与对策 ............................................................ 72
第十三章 环境保护、职业安全卫生、消防、节约能源 ............ 75
13.1 环境保护 .............................................................................. 75 13.2 职业安全卫生 ...................................................................... 78 13.3 消防....................................................................................... 80 13.4 节约能源 .............................................................................. 82
3
附表：
附表1、总投资估算表
附表2、流动资金估算表
附表3、投资计划与资金筹措表
附表4、总成本费用估算表
附表5、损益表
附表6、现金流量表(全部投资)
附表7、资金来源与运用表
附表8、资产负债表
附表9、销售收入和销售税金及附加估算表
附图：
附件：
廊坊经济技术开发区管理委员会(批复)，廊开管招(2003)111号：《关于兴建SMD石英晶体元器件项目的立项批复》
4
第一章 总 论
1.1 项目概况
1.1.1 项目名称
SMD石英晶体元器件生产线项目
1.1.2 内容提要
SMD石英晶体元器件是个人电脑和高频段移动通讯设备、家用电器等整机中的关键元器件之一。国内外IT产品、通讯产品的发展推动了电子元器件的进一步前进和发展，新型元器件的需求量增长很快。国际上日本、美国是IT产品、移动通讯产品领先的国家，每年都有上千亿美元的销售收入。随着国内外电子信息产业的发展，对新型元器件的需求越来越广泛，产量也在逐年增加。
很多电子整机产品都要使用石英晶体元器件，如：手机、手提电脑、计算机（PC机）、车用及其他携带式电话、彩电、数字式录像机、VTR、VCD、家用音响、手提式音响、车用音响等产品。以上电子整机中都要使用石英晶体元器件，这些产品的产量很大，每台整机起码需要使用一只，有的整机甚至要用若干只，因此，石英晶体元器件的年需求量相当大。
手机中使用的石英晶体元器件均为片式（SMD）的，并且尺寸很小，是SMD石英晶体元器件中的高端产品。
中础公司在石英晶体材料和晶片的生产上独具特色，目前可批量生产高品质的石英晶体材料和晶片产品，产品质量在国内处于领先地位。为了适应当前市场发展的需要，公司拟利用其在石英晶片生产的
技术和人才优势，进行产业链延伸，生产的就是为手机配套的SMD石英晶体谐振器和振荡器，提出本项目建设方案。
本项目分两期实施，一期工程正在实施，计划2004年2月竣工投产，二期工程计划从2004年1月启动，建设期1.5年，2005年6月竣工投产。两期工程合计总投资29500万元（含外汇2184.56万美元），其中，固定资产投资28208万元，铺底流动资金1292万元，销售收入43010万元，内部收益率25.83% (税后)，投资回收期4.63年(税后)。
根据企业发展规划，公司在河北廊坊经济技术开发区收购了中基工业园，用以进行本项目的实施。本项目改造现有厂房11100㎡，其中净化面积为2720㎡，空调面积5680㎡；购置生产工艺设备仪器389台/套，其中进口146台/套。项目建成后，形成年产9600万只SMD石英晶体元器件的生产能力。
项目的实施，给企业注入了活力，提高了企业的市场竞争能力，为企业在国内取得石英晶体元器件的领先地位起到积极推动作用。
1.1.3 承办单位
廊坊中电大成电子有限公司
1.1.4 法人代表
温学礼
1.1.5 项目负责人：温学礼
技术负责人：武 平
通信地址： 河北廊坊经济技术开发区景明道中基工业园
邮政编码： 065001
电 话： 0316-6089494
1.2 项目提出的背景
1.2.1 符合国家当前产业发展政策
信息产业是全球经济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，因此，世界各国都把信息产业作为重点发展的一项长期国策。据有关预测资料介绍，世界电子信息产业2001～2005年年均增长速度约为5.5%。到2010年，其年均增长率可达7.4%。
随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式的方向发展，电子系统正在向网络化、高速处理、高速传输和宽带的方向发展。同时整机市场呈现出市场成长快、普及进程快、市场寿命短、产品更新快和国际化等新的特点，这些都必须要有新型电子元器件的支撑，因此刺激了新型元器件的开发及其产业化的高速发展，使电子元器件进入一个以新型元器件为主体的新的高速发展阶段。石英晶体元器件在电子整机中的应用非常广泛，是信息产业发展不可缺少的重要元器件之一，由于它优良的频率稳定和可靠性，以及应用领域的扩展，使这一重要的频率电子元器件得到了很大的发展，市场需求快速增长，对晶体元器件的片式化、小型化、高频率稳定度以及一些特殊要求也越来越高。《新型元器件“十五”专项规划思路》中，将SMD石英晶体元器件列为“十五”期间重点发展的新型元器件之一。
国家在《信息产业―十五‖计划纲要》中指出“加强核心软件、集
成电路和关键元器件设计与生产‘十五’我国信息产业发展的重中之重”，第一次提出新型元器件与软件、集成电路具有同等重要地位，是电子信息产品制造业竞争力的核心之一。新型元器件要以元器件产品升级换代、满足提高电子整机本地化率和扩大出口为目标，发展片式化、微小型化、多功能化的新型元器件产品，加强新型元器件和新型显示器件的开发，以适应新一代数字技术产品发展的需要。扩大生产规模，增加品种，提高产品技术和质量，扩大出口，使我国成为世界电子元器件的生产大国和出口大国。
随着中国正式加入WTO后，蒸蒸日上的政治经济环境，低廉的制造成本，巨大而极具潜力的国内市场，使中国成为亚洲，乃至世界的制造中心，进而将促进和壮大中国成为国际电子信息产品制造基地的进程和规模，有更多的电子信息产品产量将跃居世界前列。电子元器件就近就地配套，始终是电子产品最好的模式，纵观美国和日本电子元器件产业的发展，其国内生产的电子元器件总体是90%以上供其本国市场，中国市场也将成为最重要、最大的电子元器件市场之一。所以加强关键元器件设计与生产是―十五‖期间我国信息产业发展的重中之重。
1.2.2 满足市场及企业自身发展的需要
我国石英晶体元器件行业起步晚，直到20世纪80年代才形成一定规模，多年来产量一直保持上升势头，同时行业从业人员不断扩大。目前就而言，我国已成为石英晶体元件产品生产大国。随着我国通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，晶体元件
在电子行业中仍将发挥不可取代的作用，石英晶体元器件的市场需求量必然不断提高。据有关部门预测，到2005年，石英晶体元器件的市场需要量约为15亿只。
但是，目前我国石英晶体元器件产品以晶体元件为主，器件产量相对较少，且产品多是低档次、低附加值、劳动密集型的产品，主要应用在CTV、微机、电子玩具中，中高档的通信设备用产品发展较为缓慢，SMD石英晶体元器件产品才刚刚起步，高档SMD石英晶体元器件，主要以进口为主，并呈上升趋势。目前国内在SMD谐振器、SMD温补振荡器、VCXO等产品上基本处于空白，还需要进口。
廊坊中电大成电子有限公司的主要股东——中国电子产品基础装备公司(简称中础公司)，是集科、工、贸为一体的电子信息企业，在石英晶体材料和晶片的生产上独具特色，目前可批量生产高品质的石英晶体材料和晶片产品，经过“双高一优”的技术改造（原国家经贸委批准），可以具备年产2400万只石英晶体元器件的生产能力。虽然公司的产品质量在国内处于领先地位，但由于规模小，市场占有率低，经济效益不显著，公司的发展速度远远跟不上日益增长的市场需求。如何发挥企业自身的技术优势，加强对石英晶体元器件生产的投入，提高企业产品的附加值和市场竞争力，改变国内石英晶体元器件产品档次偏低、产量形不成规模的问题，成为我国石英晶体元器件生产企业急需突破的瓶颈。
为适应电子信息产业发展的大好形势，满足电子产品市场对石英晶体元器件的需求，加快电子元器件国产化进程，替代进口，并迅速
扭转电子元件严重滞后于整个电子信息产业、与整机发展极不协调的状况，以促进我国电子工业的发展，提高石英晶体元器件产业和企业的国际国内竞争能力。中础公司拟借助自身的技术优势、资金优势和行业影响，加大对高科技、高附加值产业投入，针对国内石英晶体元器件产业的发展趋势，中础公司与厦门中联电子公司合资成立了廊坊中电大成电子有限公司。根据目前市场需求情况，公司以片式元器件规模化生产为目标、以国际大市场为背景、以企业优势为依托，以资产和产品为纽带，决定引进日本先进的石英晶体元器件生产制造技术和关键工艺设备，建立国内一流的SMD石英晶体元器件生产线，生产高档次的SMD石英晶体谐振器和温补振荡器，供应国内电子、信息、通信行业，并以此带动国内石英晶体元器件生产企业和相关产业的发展。同时，本项目的实施，可以使中础公司形成从人造石英晶体生长、半成品加工、元件到器件片式化发展的一条龙格局，形成规模生产能力，增强中础公司石英晶体深加工生产能力和市场竞争能力、市场占有率，从而进一步提高企业经济效益。因此，本项目的实施满足市场和企业发展的需要。
1.2.3 提升我国SMD石英晶体元器件生产技术水平的需要
石英晶体SMD发展态势强劲，目前日本的石英晶体SMD产品占国际市场的主导地位，而我国石英晶体SMD产品还处在一个培育的阶段，虽然经过“八五”和“九五”的发展，我国已成为石英晶体及其元器件的生产大国，但其产品档次、经济效益尚存在很大差距。主要为产品档次偏低，因而产品的附加值低，造成我国低档晶体元器件
大量出口，而通信等领域用的高档产品又大量进口；其次，新产品技术开发力量不足，工艺技术落后；第三，生产厂家规模小，力量分散；第四，仪器设备多数为仿制，精度不高，这些都严重制约为我国石英晶体工业的发展。众所周知，石英晶体元器件产量的增加和质量的提高与其加工的装备有密切关系，目前我国多数厂家生产的元器件所需外壳主要靠进口，一些关键工艺及工装用料也需进口，而仪器设备多数为仿制，设备精度不高，SMD产品所需结构料国内尚无厂家开发，这与我国晶体生产大国的身份极不相称，在很大程度上限制了我国石英晶体工业的发展。因此，应该尽快实现生产大国到生产强国的转变。
为进一步发挥人造石英晶体的潜在价值，提高企业的经济效益，中础公司根据新世纪晶体元器件向高频、高稳定度、微小型化、片式化，包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化方向发展的趋势，制定和实施长远的发展战略，优化资源配置，调整产品结构，加快从主要生产劳动密集型的初级产品向生产技术含量高的精加工产品转型的步伐，增加高附加值加工产品的比重，培育新的经济增长点，加大对SMD石英晶体元器件产品的投入，必将增强企业抵御市场风险的能力，为企业保持可持续发展打下坚实的基础。公司结合自身目前生产高品质人造压电水晶和石英晶片和SMD石英晶片的实际情况，为了满足市场对SMD石英晶体元器件不断增长的需求，在已有年产SMD石英晶体元器件2400万只的基础上，拟通过本项目引进日本的生产技术和关键设备，建设先进的SMD石英晶体元器件生产线，扩大企业SMD石英晶体元器件产品生产能力。
通过本项目的实施，能使公司SMD石英晶体元器件生产水平进入国际先进水平行列，提高企业的生产综合实力和水平，并以此为契机，带动国内石英晶体元器件企业和相关产业的发展，以期全面提升国内SMD石英晶体元器件生产技术水平。
综上所述，本项目的建设不但可以缓解我国SMD石英晶体元器件市场供不应求的局面，替代进口，而且对推动国内高档SMD石英晶体元器件生产技术的提高与发展，缩短与世界先进水平的差距，提高国内电子元器件的产品质量，促进信息产品提高档次及更新换代，推动电子信息产业的发展都具有重要意义。无论是我国石英晶体元器件市场需求，还是从国家产业政策及企业自身发展方面来说，本项目的建设实施都是十分必要的。
1.3 项目提出的有利条件
1.3.1 政策优势
目前软件、集成电路、新型元器件仍为制约我国电子信息产品制造业自主发展的瓶颈，新型元器件发展滞后于整机发展。根据这种现状，国家在《信息产业“十五”计划纲要》中指出，软件、集成电路、新型元器件是电子信息产品制造业竞争力的核心，是我国信息产业“十五”发展的重要的重中之重。并提出了“以元器件产品升级换代、满足提高电子整机本地化率和扩大出口为目标，发展片式化、微小型化、多功能化的新型元器件产品，加强新型元器件和新型显示器件的开发，以适应新一代数字技术产品发展的需要„„”和“新型元器件重点支
持片式元器件„„等产品的开发和生产”的发展重点。
随着中国正式加入WTO后，蒸蒸日上的政治经济环境，低廉的制造成本，巨大而极具潜力的国内市场，使中国成为亚洲，乃至世界的制造中心和元器件生产大国，进而将促进和壮大中国成为国际电子信息产品制造基地的进程和规模，有更多的电子信息产品产量将跃居世界前列，中国市场也将成为最重要、最大的信息产业市场之一。所以加强片式元器件的开发与生产是“十五”期间我国信息产业发展的重点之一，本项目的实施具有较强的政策优势。
1.3.2 技术优势
压电水晶及SMD石英晶体元器件是中础公司核心业务之一，公司在长期地生产实践中积累了丰富的相关工艺技术、管理经验和人才储备。因此，在本项目实施后，只需短时期的培训，整个项目资源就会迅速转换为有效生产力。
中础公司目前凭借技术优势与市场拓展能力在国内压电晶体元器件行业已经取得了领先地位，已能批量生产高品质的SMD石英晶片。SMD石英晶体元器件生产的关键技术之一是晶片的生产，含高基频抛光及低频修边技术的控制，这项技术的高低直接影响到成品的性能和优品率；晶片角度的准确性和一致性，将直接决定SMD石英晶体元器件的温度稳定性；而中础公司对此已有比较充分的准备，就SMD石英晶片的设计、研发、生产进行了两年多的摸索，有些产品已通过了CTS公司的验证。目前公司控股的中外合资企贝思特公司，已具备年产3600万片石英晶片的生产能力，为企业进行大规模生产奠定
了基础。因此，投产SMD石英晶体元器件生产线，中础公司的成品产出速度要比国内其他企业更快，起码节省了晶片的研制阶段，具有相当的优势和竞争力。
上述情况表明，中础公司具有较强的技术优势。同时，本项目的实施，不但能替代进口，提高SMD石英元器件的国产化水平和公司的经济效益，而且可以作为科研、试验、成果转化基地，使科研与生产相结合，不断提高公司的技术水平，对形成公司SMD石英晶体元器件生产技术核心竞争力具有重要战略意义。
1.3.3 市场优势
近年来的实际情况表明，SMD石英晶体元器件随着整机的发展而成为具有增长潜力的行业，市场前景十分广阔。
中础公司是国内人造压电水晶材料的生产骨干企业，其产品质量、品种和技术在国内均处于领先地位。
公司建立了一整套高效、灵活、有效的管理方法，经过多年的运作，建立了规范、高效的开发体系，完善、灵活、反应迅速的市场营销网络，在市场竞争中确立了重要的地位。利用公司现有的市场营销网络，公司可以以最快速度将新品送到用户手中。
1.3.4 人才优势
信息产业是一项综合性的长期的高科技产业，竞争对手强大，对人才、管理方面有很高的要求。
真正能胜任专业工作的人才，是企业的核心。中础公司作为一个以信息产业为主导的高新技术企业，注重人才引进和培养，处处以人
为本，针对每个人的特点，为人才创造一个施展才华的空间。公司建立了一套充分体现国家和个人利益激励机制，有效地调动员工的工作积极性，使每个人在各自的岗位上各尽其责。公司给予人才高度的信任，积极创造平等竞争的环境，挖掘每一个人的潜能和价值。特别是在贝思特公司的运作过程中，这些措施为公司培养了一批懂市场、懂技术和管理的优秀人才，使企业在市场竞争中具有较好的人才优势。
公司的技术骨干在美国的CTS公司天津CBM厂、日本的白金电波株式会社等企业进行了技术培训。公司大多数员工接受过SMD石英晶体元器件生产技术的培训，近两年来公司有计划地向SMD石英晶体元器件生产厂家学习，进行了生产技术的培训，如到美国的CTS公司等企业学习，具备了一定的生产经验。
1.4 编制依据
1.4.1 廊坊经济技术开发区管理委员会文件(批复)，廊开管招(2003)111号：《关于兴建SMD石英晶体元器件项目的立项批复》
1.4.2 建设单位《关于委托信息产业电子第十一设计研究院有限公司进行可行性研究报告编制的委托书》。
1.4.3 建设单位提供的基础资料。
1.5 研究结果
1.5.1 主要结论
1.5.1.1 电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器
件时代，根据“十五”期间，新型电子元器件“„„要适应电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势，导致新功能、新结构的电子元器件要快速开发并尽快形成批量生产，以满足市场急需”的发展趋势，中础公司利用其在石英晶体元器件行业的优势，引进关键生产设备生产以通信设备用为主的SMD石英晶体元器件产品，符合我国“十五”期间新型元器件“„„加快发展高频特性好、响应时间短、片式化、薄型化、组件化、模块化、多功能化和智能化的新型元器件产品，以适应新一代数字技术产品发展需要”的《新型元器件“十五”专项规划思路》。项目起点高，它的实施可以进一步提升中础公司石英晶体元器件产品开发、生产的综合实力，对带动我国在SMD石英晶体元器件生产领域的产业化及相关生产领域的发展将起到积极的推动作用。
1.5.1.2 市场调查显示，随着整机市场的发展，对SMD石英晶体元器件的需求量非常大。预计2005年我国SMD石英晶体元器件的需求量将达到15亿只左右。随着手机用户的不断增加，该部分市场将稳步增长，产品市场潜力大。
1.5.1.3 本项目固定资产投资28208万元，铺底流动资金1292万元。根据生产需要，本项目改造中基工业园现有建设面积为11100平方米。
项目达产后利润总额可达7245万元(达产年平均)，投资回收期
4.63年(含建设期)，财务内部收益率25.83%，盈亏平衡点48.85%。项目具有较高的抗风险能力。
综上所述，本项目产品有市场、技术先进、生产有保障、经济效
益较好。因此，中础公司投资建设SMD石英晶体元器件生产线项目是可行的。
1.5.2 主要研究结果
项目实施后的主要数据及经济技术指标见下表：
表1－1 主要数据及经济技术指标
1.6 存在的问题与建议
1.6.1 本报告所列设备报价为初步估价，建议尽快进行询价及商务谈判，以便设计阶段及时进行调整。
1.6.2 为了便于项目能尽快实施，建议建设单位尽快委托有资质的单位进行环境评价报告的编制工作。
第二章 承办企业的基本情况
廊坊中电大成电子有限公司是中国电子基础产品装备公司(占股权的95%)与厦门中联电子公司(占股权的5%)成立的有限责任公司，专门从事SMD石英晶体元器件的生产、销售工作。其股东情况如下：
中国电子基础产品装备公司（简称中础公司）成立于1988年，其前身为国防科委第十四研究院和第四机械工业部第十四研究院，后为原电子工业部元器件工业管理局。
中国电子基础产品装备公司是中国电子信息产业集团公司所属的国有企业，是集科、工、贸于一体的综合性公司。公司总资产为1.5亿元，注册资本金2219万元。公司本部设在北京，在深圳、汕头、厦门、呼和浩特和廊坊等地设有子公司和控股公司。
产品开发：公司在呼和浩特市投资兴建了生产优质人造石英晶体材料的企业，在廊坊经济技术开发区兴建了晶片加工企业，这两个企业的产品都是按照美国摩托罗拉公司的标准生产的，也是本项目拟生产的SMD石英晶体元器件的主要组件。该公司生产的人造石英晶体材料荣获美国摩托罗拉公司和CTS公司颁发的“供应商特别奖”。公司还生产电子工业窑炉、电阻器等电子产品。
经营贸易：公司主要为广大用户提供电子基础元器件、电子仪器、环保仪器、防静电产品、电子工艺设备及其关键配套件、通信产品的配套元器件供应和技术服务等。公司还为国外大公司代理销售名牌产品，如为美国惠普公司代理电子仪器、为美国EMCA—REMEX（ABLESTIK）
和美国SIERRATHERM公司代理厚膜电路材料和设备及其测试仪器、为法国（ALCATEL）阿尔卡特公司代理程控数字交换机和综合布线及热电缆产品等。
中础公司法定代表人：温学礼，职务：总经理、教授级高级工程师，兼任中国电子元件行业协会理事长，信息产业部基础产品发展研究中心主任。
厦门中联电子公司是一个经贸公司，注册资金为106万元，经营范围为，主营：经营电子元器件、电子整机及展销服务，电子技术咨询；兼营：承包电子系统工程项目。
第三章 市场需求和产品大纲
3.1 市场预测
3.1.1 国际市场预测
近几年来，随着无绳电话、手机、笔记本电脑及网络等应用产品市场的飞速发展，SMD石英晶体元器件的市场需求也日益增长。据统计，日、美等发达国家该类产品产量年增长率在35%以上，它已成为世界石英晶体元器件制造业规模生产的主流产品。
SMD石英晶体谐振器是个人电脑、家用电器，特别是高频段移动通讯设备等整机产品中的关键元器件之一。移动通信使用的SMD温补振荡器是数字手机的重要配件，它产生稳定的频率信号，在GSM和CDMA数字手机中作为频率基准和逻辑操作时钟，其性能对手机通话质量起着至关重要的作用。
任何通讯设备都需要频率产生和滤波，因此晶体滤波器，晶体谐振器和晶体振荡器都是必不可少的，由于通讯终端越来越小型化，超小型SMD石英晶体谐振器和温补振荡器近几年来一直保持25%的增长率，并且在国际市场供不应求。从移动手机用户来看，全世界已拥有3亿户，预计2005年将达到10亿户，保持50%以上的增长速度。
随着电子信息产业的飞速发展和电子整机的小型化、高性能的发展趋势，石英晶体元器件的市场需求量还将快速增长。对高档MCF单片晶体滤波器和TCXO温度补偿晶体振荡器的需求量将更大，而
HC－49USM型谐振器及SMD型产品以其体积小，电性能优等技术优势，将逐步取代HC－49U及HC－49U/S型产品，因而受到世界的极大关注，应用这些产品的重要意义越来越被各企业所认识。目前全世界电子市场对石英晶体元器件的总需求量约为55亿只，年增长率为10％。在晶体的微型化与表面贴装发展方面，1996年，日本的石英晶体元器件的片式化率已达27％，片式TCXO温度补偿晶体元器件已进入市场。目前表面安装的ICXO温度补偿晶体元器件和VCSO压控晶体元器件已大量上市，日本、菲律宾及中国的台湾、香港等国家和地区都已有此类产品的供应。
压电晶体行业在经历了1999～2000年的全球辉煌之后，2001年国际石英晶体元器件的销售额曾出现了十年来的首次负增长，其表现为价格骤降，产量增幅减缓。2001年全球石英晶体元器件总产值下降了30%。另外，产品平均售价的下降也导致总产值下降，相比2000年，2001年的价格下跌了10%～20%。尽管市场需求疲软，频率控制产品（谐振器等产品）制造商仍看好无线和通信应用领域。康宁频率控制公司市场销售副总裁JIM EVANS认为，从长远来看，电信市场仍将是增长最快的领域之一。
据日本电子机械工业会产业统计预测：世界石英晶体元器件市场需求将由2000年60亿只，达到2004年的87.8亿只，其中SMD石英晶体元器件将由13.2亿只增加到33.4亿只。实际上，全球SMD石英晶体元器件的发展速度比以上预测的还要快。SMD石英晶体元器件的产值占石英晶体元器件的63%，主要是日本企业生产。
3.1.2 国内市场预测
从整个国际市场看，我国（含外资、台港资企业）现已成为世界上水晶材料和石英晶体元器件的生产大国，具备年产2000T水晶材料的生产能力（全球为6000T左右）和30亿只以上的石英晶体元器件的生产能力（全球为90亿只左右）。但大量生产的产品是传统带引线的石英压电晶体元器件，都属该类产品的中低档，高端产品与发达国家仍有较大差距。产值的差距也很大，我国石英晶体元器件的产值仅占世界的10%左右，国内市场容量占世界总量的20%左右。据中国电子行业协会预测，国内2005年SMD石英晶体元器件产量将占石英晶体元器件10%的份额。
目前国内生产的石英晶体元器件多属中低档产品，附加值较低；中高档的产品近年来虽已有较大发展，但SMD石英晶体元器件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域；国内市场所需的中高档（用于手机）SMD产品主要靠进口，需求呈快速上升趋势。发展SMD石英晶体元器件无疑是个方向，因为它必将逐渐取代相当部分传统产品的市场份额，在“十五”期间乃至今后一段时期将有较大增长。
国内电子整机配套所需的晶体元器件简况如下。
· 彩色电视机
根据信息产业部2000年指导性计划为3600万台，预计“十五”期间增长速度不会低于10%，到2005年彩色电视机年产量将达到5000万台左右，所需配套晶体元件为1亿只左右。
· 计算机
2000年我国计算机市场需求达到800万台，其中笔记本电脑的需求约占总量的10%，预计“十五”期间平均年增长速度不会低于15%，到2005年将达到年产量1600万台左右，所需配套晶体元器件约为1亿只左右。
· 固定电话机
1999年新增2139万部，全国已达到1.1亿用户，2000年指导性计划为2500万部，按年均10%增长速度，到2005年将达到4000万部，所需晶体4000万只左右。
· 移动电话
2001年国内手机年产量为8700万部，2002年产量为1.1亿部，增幅为26%；2003年计划产量为1.2亿部，所需SMD温补晶振1.2亿只左右。这是一项高附加值的产品，单这一项就有3亿多美元的市场，比现在全行业营业值还高。
· 电子钟表
预计到2005年产量将达到7亿只左右，所需配套晶体7亿只。 · 录像机
预计到2005年将产量达到800万台，所需配套晶体元器件为4000万只左右。
· 各种遥控器
预计到2005年则将达到8000万部，所需晶体元器件8000万只。 · 激光视盘机
2000年VCD机500万台，DVD机500万台，SVCD机680万台，
合计为1680万台。按年均10%增长，到2005年可达到2700万台，需配套晶体元件5400万只左右。
· 其它配套市场
程控交换机、汽车电子、儿童玩具、对讲机、电子琴、测量仪器与设备等其它工业设备及军用电子装备等，其配套用量约3亿只左右。
以上各项合计，到2005年国内市场年需配套晶体元器件大约15亿只以上。
本项目所生产的SMD石英晶体谐振器和SMD温补振荡器主要适用于移动通讯整机，是数字手机的重要配件，具有高精度、高可靠、体积小等优点，属高档次的石英晶体元器件。目前，国内外手机的市场情况比较乐观，并且有持续上涨的趋势，据信息产业部统计和预测，2001年国内手机年产量为8700万部，其中50%出口，2002年产量为
1.1亿部，增幅为26%；2003年计划产量为1.2亿部。全球手机2002年产量已达到4.2亿部。某些调查资料表明，手机的平均更换期为2.5年，因此，手机热销将持续相当一段时间。
由此可以看出，国内外手机市场供销两旺，尤其是国内市场，虽然手机的年产量已占全球的26%，但绝对需求量还很大。手机中的关键元件SMD石英晶体谐振器及SMD温补振荡器的需求量就更大，这是一个很大的市场。
近几年来，随着通信产业的迅猛发展，新一代手机的功能更多，体积更小，对与之配套的元器件要求更高，以适应高密度的装配。我们调研6家厂商中有5家使用TCXO产品，这5家手机生产厂2002
年产量约为3000万部左右。目前SMD温补振荡器的主流产品：外形尺寸5×3.2 mm，主频范围为13MHZ。
目前，国内手机生产企业使用的SMD-TCXO产品，主要供应商均为国外生产厂家，如：NDK（日本东京）、TEW（东京电波）、KDS（大真空）、TOYOCOM（东洋通讯机）、MURATA（村田）、KCCS（京瓷）、SAMSUNG（三星）、与KSS 。
手机是中国电子信息产业集团公司（以下简称CEC）近几年研发、生产的主要产品，尤其是2002年（1～11月）手机的产量达556万部，销售收入达55亿元，已成为CEC五大类重点产品中份额最大的产品，占到工业销售收入的50%。CEC 2002年计划全年生产手机640万部。如果为CEC的手机配套SMD石英晶体谐振器和SMD温补振荡器，按每个手机平均使用2个计算，每年仅手机一项就需要SMD石英晶体元器件近1300万只。功能多的手机需要石英晶体元器件的数量也多，随着手机功能的增加，石英晶体元器件的需求量也会增加。
另外，CEC的手机研发机构有一定的知名度，研发力量相当强，所研发的手机已在其他系统的企业生产。这就为在手机设计时配套元器件提供了捷径。CEC系统内生产的其他需要SMD石英晶体元器件的产品还有：电话机、程控交换机、电视机、收录放机，虽然这些产品需要的都是中低档的SMD石英晶体元器件，但也可以作为销售对象，每年的用量也不少。
3.2 国内现有生产能力分析
国内SMD石英晶体元器件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域。中国庞大的市场需求、廉价的原材料及劳动力、良好的政策环境等优势极大地吸引着国外的厂商，近两年，国外生产SMD石英晶体元器件的企业纷纷到国内投资建厂或增资扩厂，目前有美国的两家，日本的三家以上，韩国的一家，台资和港资的四五家。据了解，还有一些厂家要投资兴建SMD石英晶体元器件生产线。但是，投资SMD石英晶体元器件的企业多，投资已见成效的企业少。
SMD石英晶体元器件生产需净化设施，半自动或全自动生产设备，完善的工程管理。其主要生产国为日本，近3、4年，韩国和我国台湾省开始生产，我国内地也在陆续投产。从1997年～2000年，各工厂基本上处于试验阶段；2000年～2002年，基本上处于小规模生产阶段；2002年底至今，SMD市场开始逐步加大，各工厂开始进入满负荷生产阶段。
国内SMD石英晶体元器件较大的生产厂家有唐山晶源、南京华联兴、湖北东光、山东大明、山东电波。目前，国内几条SMD生产线，生产规模均小于150万件/月，国内月产总量约500万件左右。从尺寸规格上看，以生产5mm×7mm、6mm×3.5mm为主；从品种看，以生产谐振器为主，振荡器产量较小。另外还有少数几个厂家生产SMDTCXO产品，也是以5mm×7mm为主，但产量同谐振器、钟振荡器相比要小很多。
有些企业由于只引进设备，没引进技术，靠自己摸索，进展很慢，产品档次较低，甚至在形成批量前引进的设备就已经过时了。因此引进技术的先进性和时机，是建立SMD石英晶体元器件生产线的关键。
表3-1 国内生产SMD石英晶体元器件企业概况表
单位：万美元、万只/月
3.3 产品竞争能力分析
本项目产品属于新型电子元器件产品，是国家重点支持的产业，符合市场发展要求，具有极强的竞争能力，具体分析如下。 3.3.1 产品的市场优势
目前，市场上石英晶体元器件品种繁多，大小不一。中电大成将生产的该种SMD石英晶体谐振器和温补振荡器主要适用于移动通讯整机，具有高精度、高可靠、体积小等优点，属高档次的石英晶体元器件。
中电大成将根据所生产的SMD石英晶体谐振器和温补振荡器的档次和品种，采取重点进军手机生产厂家，同时进军其他IT企业以及使用SMD石英晶体元器件产品行业的销售战略。首先以高档产品为CEC系统内部手机生产厂家配套，中低档产品可以为CEC系统内部的其他生产厂家配套。进而加大宣传推广力度，扩大知名度，以CEC的品牌优势为国内各著名手机生产厂配套，并逐步出口到海外市场，
进一步扩大市场占有率。
在SMD石英晶体元器件产品的研发与生产上，不仅有国际巨头的群雄逐鹿，也有国内知名品牌的激烈角逐，中电大成公司凭借什么在市场竞争中站稳脚跟，首先源于作为一个本土企业对中国巨大手机市场的深刻了解，这将使公司有机会将自己最好的产品，周到的服务贡献社会，将产品本土化、国产化优势发挥到极致；其次是在CEC内部形成比较完整的产业链（人造水晶-石英晶片-石英晶体谐振器-IC-TCXO-手机研发-手机制造），使得产品的利润空间和成长空间得到最大的扩展。 3.3.1.1 市场目标
中电大成公司将以CEC大型国有集团的品牌优势为依托，根据所生产的SMD石英晶体谐振器和温补振荡器的档次和品种，采取重点进军手机生产厂家，为国内外手机厂家配套，并以最快速度占领手机市场；同时开辟除手机以外的其它IT企业，如PDA、GPS、Bluetooth等移动通信产品行业；彩电、冰箱、洗衣机等家用电器领域；以及需要有频率基准和逻辑操作时钟功能的相关产品行业的销售战略，并逐步出口到海外市场，扩大国内外市场占有率。争取2008年SMD石英晶体元器件销售量居国内第一，2010年SMD石英晶体元器件在国际市场上占有一定的份额。 3.3.1.2 发展战略
（1）为CEC内部配套形成产业链
与CECW合作，使产品符合CECW手机产品配套设计要求，取
得CECW的产品与供应商认证，进而将中电大成的产品纳入CECW手机方案中。
与厦新、桑菲、CECT三家CEC手机厂合作，了解手机配套产品的规格、型号、性能与技术指标，按要求提供样品供其试验，通过试验与小批量供货，在生产流程中增进了解，最终替代成为主要供应商。
（2）开拓国内外手机市场
目前，世界上手机产量最大的制造商是诺基亚、摩托罗拉、三星、爱立信和西门子，为这些世界级的手机配套是该项目的最终目的，因此在这块市场上，中电大成将倾注最大的真诚与努力，利用CEC的品牌和市场优势、高质量低价位的产品、热情和周到的服务，由小做大，逐渐成为他们的主要供应商。
由于市场的难点是如何取得国外手机大厂的分供方资格，直至取得合格方认证是至关重要的，进入门槛很高，中电大成将从以下几方面做起：
首先要积极争取得到国家政府特别是信息产业部的支持，利用“中国电子”这一知名品牌和中国电子信息产业集团公司的设计研发、销售渠道、用户群和品牌优势以及已有的市场关系，努力争取得到与世界级手机方案商合作的机会，加强与手机方案商的技术协作与支持；
小批量供货和进行产品设计认证，取得入门证，待工厂大量生产后马上进行供货商资格认证与产品质量体系认证；
通过市场调研，了解各手机厂手机方案来源，进而联络方案设计公司，给他们提供样品，最终取得他们的认证，将中电大成的产品纳
入手机方案中；
国外手机厂商的产业结构调整和产业链的重组，将为中电大成SMD石英晶体元器件生产线带来新的发展机遇，抓住国外手机厂商生产外包的机遇提升公司手机配套的实力，为此要不断提高产品的技术水平，缩小与国外晶体元器件生产制造厂商的差距，通过合作以及各种人才、信息、技术交流等方式，加强国际间的技术合作，提高技术进步的起点。
（3）开拓其它市场
目前中电大成即将上马的SMD石英晶体元器件生产线较同类产品而言，规格更严，技术指标更高，既可与数字手机配套，又可以用于高精度的数字通信整机中，随着社会的进步，科技的日益提高，高精度的通信设备日新月益，这条生产线面临的市场将更为广阔，在为手机配套的同时，我们的眼光将不断注视其它相关领域与相关行业，如PDA、GPS、Bluetooth等移动通信产品；彩电、冰箱、洗衣机等家用电器；雷达、飞机、大炮、卫星等军工产品。
（4）返销部分产品
在与日方的洽谈中日方表示，在生产线验收后产品达到标准时，可以根据日本合作方的市场需求，与日方达成协议返销部分产品。 3.3.2 中础公司的优势
中础公司已批量生产高品质的SMD石英晶片。SMD石英晶体元器件生产的关键技术之一是晶片的生产，含高基频抛光及低频修边技术的控制，这项技术的高低直接影响到成品的性能和优品率；晶片角
度的准确性和一致性，将直接决定SMD石英晶体元器件的温度稳定性；而中础公司对此已有比较充分的准备，就SMD石英晶片的设计、研发、生产进行了两年多的摸索，有些产品已通过了CTS公司的验证。并到美国的CTS公司天津CBM厂、日本的白金电波株式会社等企业进行了技术培训。此时投产SMD石英晶体元器件生产线，我公司出成品的速度要快的多，起码节省了晶片的研制阶段，具有相当的优势和竞争力。
中础公司近两年来有计划的向SMD石英晶体元器件生产厂家学习，进行了生产技术的培训，如到美国的CTS公司等企业学习，具备了一定的生产经验。 3.3.3 项目的经营管理团队
目前，中础公司尚缺乏大规模生产SMD石英晶体元器件的生产和管理经验。这可以通过引进人才和技术解决。本项目的经营团队将以中础公司的主要管理人员为主，采用各种方式广泛招才纳贤，招聘国内外具有一定管理经验和行业背景的人才组成经营管理团队。 3.3.4 项目的技术保障体系
本项目要建立一套完整的技术保证体系，首先，组成一支技术水平高、消化吸收能力强的技术队伍，以保证产品质量的同时保证技术的创新。其次，在有可能的情况下，与日本的相关企业建立合作关系，在购置进口设备的同时，购买先进的技术。第三，建立企业的全员培训上岗制度，以保证职工队伍整体素质的提高。
3.3.5 入世后的机遇和挑战
加入WTO既是一个挑战也是一个机遇，总的来说，机遇胜过挑战。尽管“入世”对我国电子元件行业将造成一定的冲击，但也会给国内电子元件行业带来很多机遇。我国已正式加入WTO，巨大的国内市场规模以及廉价的劳动力等因素将加速我国成为国际电子信息产品制造基地的进程。可以预见，我国将有更多的电子信息产品产量跃居世界前列。电子元件就近就地配套，始终是电子产品生产的最好模式。纵观美国和日本电子元件产业的发展，其生产的电子元件总量的90%以上是供本国市场使用，我国也将成为最重要、最大的电子元件市场之一，这为我国电子元件行业带来了难得的发展机遇。
另一方面我国加入WTO后，将有更多的国外电子元件生产企业在国内投资设厂，竞争对手的增多以及国内汽车、通信、家电等整机行业的间接影响和冲击将给国内的电子元件生产企业尤其是中小型企业带来一定的压力。中电大成将在市场竞争中变压力为动力，立足于高附加值和技术含量高的生产环节，通过提高产品质量、加强营销网络建设，充分发挥本地企业的优势，形成规模运作，努力开拓国际市场，以积极的心态迎接入世。
3.4 生产大纲
根据市场需求，并结合企业自身的发展情况，本项目拟定公司产品最终达到年产9600万只的生产能力，产品大纲如下：
表3-2 生产大纲
单位：万只
此生产大纲是根据目前国内SMD石英晶体元器件的市场需求情况，并根据国外同类产品的发展趋势，预测了今后几年的国内外市场情况而确定的。由于电子元器件产品的发展速度非常快，在本项目建设期间，产品生产大纲将要根据市场情况及时做相应的调整。
第四章 技术与装备
4.1 产品简介
4.1.1 项目设计特点
根据公司的发展规划，公司主要致力于移动电话用SMD石英晶体元器件的开发与生产，综合公司的技术开发实力于市场调研的结果，本项目拟引进先进的生产技术和设备，进行SMD石英晶体谐振器、SMD石英晶体温补振荡器的开发与生产。 4.1.2 产品主要性能指标
表4-1 SMD石英晶体谐振器的技术指标
表4-2 SMD石英晶体温补振荡器技术指标
4.2 工艺流程与工作制度
此生产线的生产工艺要求如下：
环境要求：为保证产品质量，降低粉尘污染，印字前的工序均在万级超净室内进行。室温控制在25℃+/-3℃，湿度50%+/-5%。
零部件的清洗均采用纯水。
4.2.1 工艺流程
图4-1 石英晶体谐振器生产工艺流程图
4.2.2 工作制度
生产采用每周五天工作制，三班生产，每班8小时。设备的保养时间每月8小时。
4.3 技术方案
4.3.1 技术来源
结合对国外各国SMD石英晶体元器件开发、生产情况的考察，目前日本的SMD石英晶体元器件生产技术，尤其是大规模生产技术，在世界上是处于领先地位。因此，本项目拟从日本引进该项产品的开发生产技术和必要的关键工艺设备。 4.3.2 关键技术
根据公司的现状及国外生产技术的发展趋势，本项目拟从日本引进离子刻蚀微调技术、晶片全自动分选技术、自动清洗技术、焊接技术等SMD石英晶体元器件生产关键技术。
4.4 设备选择
4.4.1 生产设备选型原则
——根据产品对加工设备的要求，配置高精密度、高可靠性、高稳定性、性价比高且便于维修的生产工艺设备。
——选用设备时注重其先进性、可靠性、适用性和经济性，选用性价比较高的设备，使产品的质量和技术性能得到可靠的保障，满足生产的需要。
——注意选用节能型设备，以达到节约能源的目的。 4.4.2 生产设备
为保证产品生产质量，其中关键的生产设备和仪器从日本引进，其他辅助设备从国内购买。日本的设备生产厂家在一期工程已选用的基础上需做进一步的考察。据中国电子元件行业协会压电晶体分会的有关信息表明，目前的进口设备价格与去年相比有所下降，是引进设备的有利时机。
4.5 主要设备和仪器
根据生产大纲和生产率的要求，需购置的主要生产关键设备及仪器389台（套），其中：进口146台（套），国内设备为243台（套），详见表4-2、表4-3。
表4-2 引进设备清单
表4-2 国产设备清单
第五章 物料供应和公用设施
5.1 物料供应
1、原材料
SMD石英晶体谐振器的主要原材料包括：晶体片、陶瓷基座和金属盖。
其中：晶体片的主要原材料是人造水晶，该原料是由中础公司的另一控股公司，内蒙古华联标准晶体有限公司供应。该公司是为MOTOROLA公司生产专用人造水晶而建立的企业，总投资约2000多万元，年产量为25吨，质量上乘，并通过了MOTOROLA公司的质量认证，是贝思特公司人造水晶原材料的固定供应商。石英晶片的大片由贝思特公司供应，SMD晶片由中电大成公司的晶片生产车间加工。
陶瓷基座和金属盖目前仍需国外采购，渠道畅通。
根据公司发展规划及生产的具体情况，SMD石英晶体温补振荡器，在项目建设一期从日本的技术合作方进口半成品，国内只做后道工序。项目建设二期时，在逐步掌握加工技术的基础上，中电大成公司生产谐振器，由CEC内部配套IC。
2、辅料
SMD石英石英晶体元器件主要辅料包括：金/银丝、导电胶、酒精、丙酮等。均考虑在国内采购，供应渠道较多，可选择品质有保障，
价格合理的供应商。
5.2 动力用量及公用设施
5.2.1 动力用量
本项目动力消耗如下： 用电装设容量： 2500KVA 自来水： 60 m3/h 纯水： 15 m3/h 工艺冷却循环水： 120 m3/h 热水： 15 m3/d 压缩空气： 20 m3/min 氮气： 180 m3/h 5.2.2 公用设施
根据中基工业园的能源供应情况，项目所需的热源由园区锅炉房提供，工程建设时根据生产工艺要求及生产环境要求，对园区的动力设施进行适应的补充，提供生产所需的电力、水以及冷量和热量等。为此本项目需新增变压器、冷冻机组、空调机组、冷却塔等动力设备，详见表5-1。
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