smt贴片加工注意事项 贴片加工有哪些注意事项

【导读】SMT是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。

SMT贴片加工作为一门高精密的技术,对于工艺要求也十分的严格,那么SMT贴片加工有哪些注意事项呢?下面就为大家介绍一下贴片加工有哪些注意事项。

  一、SMT贴片加工

  SMT贴片指的是在pcb基础长进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。因为它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

  在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

  二、贴装设备

  锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响。其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

  三、锡膏印刷

  因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

  四、SMT贴片加工的十大注意事项

  1.一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃。

  2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

  3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

  4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

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  6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。

  7.货仓物料的取用原则是先进先出。

  8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

  9.钢板常见的制作方法为:蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法。

  10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面贴装技术。

  

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