导热硅胶片 导热硅胶片-概念,导热硅胶片-主要特性

导热硅胶片 导热硅胶片-概念,导热硅胶片-主要特性

导热硅胶片(台湾地区叫导热矽胶片,英文为thermal gap pad or thermal pad)是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶_导热硅胶片 -概念


导热硅胶片

导热硅胶片是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶_导热硅胶片 -主要特性

绝缘、导热、抗震动、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

导热硅胶_导热硅胶片 -导热硅胶片类型

普通的导热硅胶片(HC) 、高导热热硅胶片(HCH)、带玻纤导热硅胶片(HCP/HCG) 、背胶导热硅胶片(HCB/HCT)


导热硅胶片

导热硅胶_导热硅胶片 -用途

用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。
1、TFT-LCD 笔记本计算机,计算机主机


2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方


应用于集成电路

3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果
4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等

典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220)
颜色可调,厚度可选。

导热硅胶_导热硅胶片 -发展趋势

传统生产方式有压延和涂布两种方式,最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下,更加符合了现代化电子产业的生产需求。

导热硅胶_导热硅胶片 -导热硅胶片优劣


优点

材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;

缺点

0.5mm以下工艺复杂,热阻相对较高。
为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势
1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
4)导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势:
5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度
6)导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
7)导热硅胶片具有绝缘的性能。
8)导热硅胶片具减震吸音的效果。
9)导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

导热硅胶_导热硅胶片 -怎样找到合适的导热硅胶片?

定义

1、粘结线的厚度(BLT)
空隙或空间在两个表面都充满
2、极高的热传导性
无论厚度多少,基本性能适用于任何材质的热传递
数值越高越好(单位:W/mK),这个数值对应用于厚的粘合线路来说,很重要。
3、热抵抗力
通过表面或材质散热总量,由厚度和空间决定它的性质。
数值越低,材料越好(单位:C/W, in C/W?)
材料的一致性是评定的关键因素,这个数值对于应用于薄的粘合线路来说,很重要(thin<0.5mm)

导热硅胶片的特性

1、柔软、可压缩
2、给部件提供轻度压力
3、对不平整的或粗糙的表面有最佳用处

压力与厚度对比

1、通过两者的数据,不同的厚度,其可压缩性能也不同
2、决定因素:材料是否柔软、可压缩的;在成份上的压力总量

厚与薄对比

1、同样厚度的垫可能应用于不同高度的部件的同个背面
2、大而厚的垫,最适用于不同高度、较大面积的组成部份
一些细小的块状,一层应用比多层应用更好。
3、大量使用缝隙垫要考虑因素:成本与生产量
一层应用与一些小块的多层应用对比
减少因误放而产生的可能危险
使用在某一处比小块使用要好,可以减少在装配、包装、运输和使用过程中的震动。

导热硅胶_导热硅胶片 -应用领域

◆LED行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

◆电源行业
用与MOS管、变压器(或电容/PFC电
感)与散热片或外壳之间的导热

◆通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳
间的导热散热

●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热

◆汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片

◆PDP/LED电视的应用
功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)

  

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